而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。
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新品将搭载全链路自研的头显专用芯片，能够低延迟、高精度地实现对高清高帧率视频的实时处理，系统延迟为 12 毫秒左右。
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